पिछले कुछ वर्षों में फोल्डेबल स्मार्टफोन्स का मार्केट तेजी से बढ़ा है। अमेरिकी डिवाइसेज मेकर Apple भी इस सेगमेंट में एंट्री करने की तैयारी कर रही है। कंपनी के फोल्डेबल स्मार्टफोन के बारे में कुछ लीक से जानकारी मिली है। यह बुक-स्टाइल फोल्डेबल स्मार्टफोन हो सकता है।
सोशल मीडिया प्लेटफॉर्म X पर टिप्सटर HaYaO ने एक
पोस्ट में बताया है कि एपल का पहले फोल्डेबल iPhone अगले वर्ष लॉन्च किया जा सकता है। कंपनी की इसके बाद फोल्डेबल Macbook और iPad भी लाने की योजना है। एपल के फोल्डेबल स्मार्टफोन की फोल्ड करने पर थिकनेस 9.2 mm और अनफोल्ड करने पर 4.6 mm की हो सकती है। इस टिप्सटर ने बताया है कि इस स्मार्टफोन की इंटरनल स्क्रीन 6.1 के डिस्प्ले वाले दो स्मार्टफोन्स को एक साथ फोल्ड करने जितनी होगी। फोल्डेबल आईफोन की मैन्युफैक्चरिंग एपल की सबसे बड़ी कॉन्ट्रैक्ट मैन्युफैक्चरर Foxconn कर सकती है।
इस स्मार्टफोन की स्क्रीन की सप्लाई का कॉन्ट्रैक्ट दक्षिण कोरिया की इलेक्ट्रॉनिक्स कंपनी Samsung को दिया जा सकता है। फोल्डेबल आईफोन का मिडल फ्रेम एल्युमिनियम का हो सकता है। इस स्मार्टफोन में डुअल कैमरा यूनिट मिल सकती है। इसमें लगभग 5,000 mAh की बैटरी हो सकती है। फोल्डेबल स्मार्टफोन्स के मार्केट में सैमसंग की सबसे अधिक हिस्सेदारी है। पिछले कुछ वर्षों में OnePlus और
Huawei जैसी चाइनीज स्मार्टफोन कंपनियों ने भी इस सेगमेंट में अपने मॉडल पेश किए हैं। पिछले वर्ष Huawei ने पहला ट्रिपल-फोल्ड स्मार्टफोन पेश किया था।
हाल ही में GSMArena की एक रिपोर्ट में बताया गया था कि अमेरिका के पेटेंट एंड ट्रेडमार्क ऑफिस (USPTO) की वेबसाइट पर पब्लिश किए गए एक डॉक्यूमेंट में एपल के नए हिंज डिजाइन के बारे में जानकारी उपलब्ध है। यह एक इलेक्ट्रॉनिक डिवाइस है जो हिंज स्ट्रक्चर के साथ जुड़ा है। यह एक एक्सिस के आसपास बेंड होता है। इसमें फ्लेक्सिबल डिस्प्ले है जो दो हिस्सों में बंटा है। कंपनी ने बताया है कि नए हिंज मैकेनिज्म में रोटेशनल सिंक्रोनाइजेशन गियर्स के दो सेट हैं। इनका डिजाइन डिवाइस को फोल्ड करने के तरीके पर कंट्रोल के लिए बनाया गया है। इससे पहले एपल ने एक पुराने पेटेंट को अपडेट किया था। यह पेटेंट ट्रिपल-फोल्ड स्मार्टफोन के लिए हो सकता है। USPTO के पास दाखिल किए गए इस पेटेंट का शीर्षक 'इलेक्ट्रॉनिक्स डिवाइसेज विद डिस्प्ले एंड टच सेंसर स्ट्रक्चर्स' है। इसमें पहले डिस्प्ले के अंदर टच सेंसर स्ट्रक्चर्स प्रदर्शित किए गए थे लेकिन एपल ने इसमें कई बदलाव कर इस पेटेंट का दायरा बढ़ाया है।