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इंडिया मोबाइल कांग्रेस में पेश होगा Snapdragon 4s Gen 2 चिप वाला शाओमी का पहला स्मार्टफोन

शाओमी का कहना है कि Snapdragon 4s Gen 2 प्रोसेसर के साथ उसका टारगेट देश में 99 डॉलर (लगभग 8,300 रुपये) में एंट्री-लेवल 5G स्मार्टफोन लॉन्च करने का है

इंडिया मोबाइल कांग्रेस में पेश होगा Snapdragon 4s Gen 2 चिप वाला शाओमी का पहला स्मार्टफोन

यह एक एंट्री-लेवल स्मार्टफोन हो सकता है

ख़ास बातें
  • इस नए प्रोसेसर के साथ स्मार्टफोन लॉन्च करने वाली Xiaomi पहली कंपनी होगी
  • इसमें 6.7 इंच LCD स्क्रीन HD+ रिजॉल्यूशन के साथ हो सकती है
  • यह एक एंट्री-लेवल स्मार्टफोन हो सकता है
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सेमीकंडक्टर्स और सॉफ्टवेयर बनाने वाली बड़ी कंपनियों में शामिल Qualcomm ने भारत में जुलाई में मोबाइल प्लेटफॉर्म के लिए Snapdragon 4s Gen 2 प्रोसेसर को पेश किया था। इस नए प्रोसेसर के साथ एक स्मार्टफोन लॉन्च करने वाली Xiaomi पहली कंपनी होगी। यह एक एंट्री-लेवल स्मार्टफोन हो सकता है और इसे अगले सप्ताह होने वाले इंडिया मोबाइल कांग्रेस में लॉन्च पेश किया जा सकता है। 

इस स्मार्टफोन के स्पेसिफिकेशंस के बारे में जानकारी नहीं मिली है। एक मीडिया रिपोर्ट में बताया गया है कि इसमें 6.7 इंच LCD स्क्रीन HD+ रिजॉल्यूशन और 90 Hz के रिफ्रेश रेट के साथ हो सकती है। Gadgets 360 को इस स्मार्टफोन के लॉन्च के लिए कंपनी से इनविटेशन मिला है। शाओमी का कहना है कि Snapdragon 4s Gen 2 प्रोसेसर के साथ उसका टारगेट देश में 99 डॉलर (लगभग 8,300 रुपये) में एंट्री-लेवल 5G स्मार्टफोन लॉन्च करने का है। यह प्रोसेसर 64-बिट आर्किटेक्चर पर बनाना है और इसमें Qualcomm Kryo CPU आठ कोर्स के साथ है। 

शाओमी ने एक नए स्मार्टफोन डिजाइन के लिए भी पेटेंट दाखिल किया है। कंपनी एक क्लैमशेल स्टाइल फोल्डेबल स्मार्टफोन पर कार्य कर रही है जिसे दो सेगमेंट में डिटैच किया जा सकेगा। यह पिछले महीने पेश किए गए Xiaomi के Mix Flip के समान हो सकता है।  Mix Flip में प्रोसेसर के तौर पर Snapdragon 8 Gen 3 दिया गया है। इसमें 12 GB का RAM और 512 GB की स्टोरेज है।  इस स्मार्टफोन में 4.01 इंच का कवर डिस्प्ले और 6.86 इंच की इनर स्क्रीन है।  Mix Flip की 4,780 mAh की बैटरी 67 W की चार्जिंग को सपोर्ट करती है। 

एक मीडिया रिपोर्ट के अनुसार, शाओमी ने डिटैच होने वाले फोल्डेबल स्मार्टफोन के लिए चाइना नेशनल इंटेलेक्चुअल प्रॉपर्टी एडमिनिस्ट्रेशन (CNIPA) के पास आवेदन दाखिल किया है। इस आवेदन में कई डायग्राम हैं जिससे इस स्मार्टफोन के डिजाइन और फंक्शनिंग का पता चला रहा है। यह बिना डिटैच की गई स्थिति में सामान्य फ्लिप स्टाइल वाले स्मार्टफोन के समान है। इसका डिस्पले बीच में कनेक्टेड है। इसे फोल्ड करने पर एक्सटर्नल हिंज मैकेनिज्म नहीं है। इसमें दोनों साइड पर पोगो पिन्स के लिए ग्रूव्स दिए गए हैं और इस तरीके से दोनों सेगमेंट को अटैच किया जा सकता है। हालांकि, कंपनी ने इस पेटेंट आवेदन की पुष्टि नहीं की है।  
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