फोल्डेबल स्मार्टफोन्स की शिपमेंट्स में सैमसंग का पहला स्थान बरकरार
फोल्डेबल स्मार्टफोन्स के इंटरनेशनल मार्केट में Huawei दूसरी सबसे बड़ी कंपनी है। इसके पास लगभग 15 प्रतिशत का मार्केट शेयर है
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Written by आकाश आनंद,
अपडेटेड: 28 नवंबर 2024 16:19 IST
ख़ास बातें
इस सेगमेंट में चीन की Huawei दूसरी सबसे बड़ी कंपनी है
सैमसग की फोल्डेबल स्मार्टफोन्स की पिछली सीरीज को कमजोर रिस्पॉन्स मिला है
पिछले कुछ वर्षों में फोल्डेबल स्मार्टफोन्स की बिक्री तेजी से बढ़ी है
कंपनी के फोल्डेबल स्मार्टफोन्स की नई सीरीज अगले वर्ष लॉन्च हो सकती है
पिछले कुछ वर्षों में फोल्डेबल स्मार्टफोन्स का मार्केट तेजी से बढ़ा है। इस सेगमेंट में दक्षिण कोरिया की स्मार्टफोन मेकर Samsung की बड़ी हिस्सेदारी है। हालांकि, फोल्डेबल स्मार्टफोन्स की शिपमेंट्स में मौजूदा वर्ष की तीसरी तिमाही में लगभग एक प्रतिशत की गिरावट हुई है। यह लगातार छह तिमाहियों में बढ़ोतरी के बाद पहली गिरावट है।
इस सेगमेंट में सैमसंग के बाद Honor, Huawei, Motorola और Xiaomi हैं। मार्केट रिसर्च फर्म Counterpoint की रिपोर्ट के अनुसार, तीसरी तिमाही में फोल्डेबल स्मार्टफोन्स की शिपमेंट्स में कमी का बड़ा कारण सैमसंग के Galaxy Z Fold 6 और Galaxy Z Flip 6 की कमजोर बिक्री हो सकता है। हालांकि, इसके बावजूद कंपनी की इस मार्केट में 56 प्रतिशत हिस्सेदारी है। Counterpoint के इंटरनेशनल फोल्डेबल स्मार्टफोन मार्केट ट्रैकर से पता चलता है कि चीन के स्मार्टफोन मार्केट में सैमसंग की बिक्री घटी है। इसके पीछे Honor और Xiaomi और Huawei के नए फोल्डेबल स्मार्टफोन्स की बिक्री बढ़ना एक प्रमुख कारण है। इसके अलावा सैमसंग को नॉर्थ अमेरिका में Motorola के नए Razr फोल्डेबल स्मार्टफोन्स से कड़ी टक्कर मिल रही है। फोल्डेबल स्मार्टफोन्स के इंटरनेशनल मार्केट में Huawei दूसरी सबसे बड़ी कंपनी है। इसके पास लगभग 15 प्रतिशत का मार्केट शेयर है। पिछले वर्ष की समान अवधि में यह हिस्सेदारी लगभग 13 प्रतिशत की थी। पिछले कुछ महीनों में Huawei ने ट्रिपल-फोल्ड स्मार्टफोन Mate XT Ultimate Design और Nova Flip को पेश किया है।
सैमसंग के फोल्डेबल स्मार्टफोन्स की नई सीरीज अगले वर्ष लॉन्च हो सकती है। इसमें Galaxy Z Flip 7 और Galaxy Z Fold 7 शामिल हो सकते हैं। कंपनी अपने फोल्डेबल स्मार्टफोन्स में पहली बार Exynos चिपसेट का इस्तेमाल कर सकती है। हाल ही में टिप्सटर Jukanlosreve ने सोशल मीडिया प्लेटफॉर्म X पर एक पोस्ट में बताया था कि सैमसंग के नए फोल्डेबल स्मार्टफोन्स में आगामी Exynos 2500 चिपसेट का इस्तेमाल किया जा सकता है। कंपनी के फोल्डेबल स्मार्टफोन्स की पिछली सीरीज में Snapdragon चिपसेट्स दिए गए थे। इस वर्ष पेश किए गए Galaxy Z Flip 6 और Galaxy Z Fold 6 में प्रोसेसर के तौर पर Qualcomm का Snapdragon 8 Gen 3 का इस्तेमाल किया गया था। सैमसंग का Galaxy Z Flip FE भी जल्द लॉन्च किया जा सकता है। इस फोल्डेबल स्मार्टफोन को अफोर्डेबल रखने के लिए कंपनी के Galaxy Z Flip सीरीज की तुलना इसके फीचर्स में कुछ कमी की जा सकती है।