iPhone 16 लाइनअप के लिए बिल्कुल नया प्रोसेसर बना रही है Apple, जानें ऐसा क्या होगा खास?

Apple अब अकसर अपने लेटेस्ट लाइनअप को नए प्रोसेसर से लैस बनाती है। हालांकि कंपनी ने अपने फैन्स को तब झटका दिया जब उसने 2022 में अपने नवीनतम प्रोसेसर के बिना iPhone 14 और iPhone 14 Plus मॉडल लॉन्च किए। दोनों मॉडलों को पिछले साल के A15 Bionic के साथ किया पेश किया गया था, जो 5nm प्रोसेस का उपयोग करके बनाए गए चिपसेट हैं। लेकिन अधिक महंगे iPhone 14 Pro और iPhone 14 Pro Max मॉडल में लेटेस्ट Apple A16 Bionic का इस्तेमाल किया गया, जो नए 4nm प्रोसेस पर बने हैं। Apple ने इस साल के iPhone 15 लॉन्च के साथ भी कुछ ऐसा ही किया और पिछले साल के A16 Bionic SoC के साथ iPhone 15 मॉडल्स को उतारा, जबकि टॉप-एंड Pro मॉडल को बिल्कुल नया A17 Pro SoC मिला। हालांकि ऐसा लगता है कि Apple अब इस रीत को खत्म करने की तैयारी में है।

Wccf Tech की एक रिपोर्ट में इंडस्ट्री एनालिस्ट जेफ पु से बात की गई है और यह कहती है कि Apple अगले साल के बेस iPhone 16 मॉडल में Pro मॉडल के समान ही नया प्रोसेसर पेश कर सकती है। रिपोर्ट में पु का दावा है कि सभी नए iPhone 16 मॉडल, जिसमें कम कीमत वाले iPhone 16 मॉडल और हाई-एंड iPhone 16 Pro मॉडल दोनों शामिल हैं, उसी A18 Pro प्रोसेसर का उपयोग करेंगे, जिसकी घोषणा Apple अगले साल करेगी। एनालिस्ट का यह भी कहना है कि SoC का निर्माण TSMC द्वारा अपनी दूसरी पीढ़ी के N3E 3nm प्रोसेस नोड का उपयोग करके किया जाएगा।

इस साल के iPhone 15 Pro और iPhone 15 Pro Max वास्तव में इस साल के हाई-एंड Qualcomm सिलिकॉन पावर वाले प्रीमियम Android स्मार्टफोन की तुलना में प्रोसेसिंग पावर के मामले में काफी लंबी छलांग मारते हैं। ऐसा इसलिए है क्योंकि Apple अपना खुद का प्रोसेसर जारी करने वाली पहली कंपनी बन गई है, जो कि अधिक कुशल 3nm प्रोसेस का उपयोग करके बनाए गए हैं। हालांकि, जल्द Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 SoC लॉन्च होने वाला है, जो 3nm प्रोसेस का उपयोग करता है।

दूसरी पीढ़ी के 3nm प्रोसेस नोड से बेहतर यील्ड मिलने की उम्मीद है, जिससे एक ही सिलिकॉन वेफर पर अधिक प्रोसेसर का निर्माण किया जा सकेगा। TSMC वर्तमान में Apple की मौजूदा पीढ़ी के A17 Pro प्रोसेसर के निर्माण के लिए N3B प्रोसेस नोड का उपयोग करता है। ऐसे प्रोसेसर में एफिशिएंसी आमतौर पर मैन्युफैक्चरिंग प्रोसेस से जुड़ी होती है, क्योंकि प्रोसेस नोड्स में गिरावट से अधिक ट्रांजिस्टर को एक ही स्थान में पैक करने की सुविधा मिलती है, जो अधिक पावर और बेहतर एफिशिएंसी की अनुमति देता है। साथ ही इनसे बैटरी एफिशिएंसी भी बढ़ती है।