Tsmc

MediaTek ने आज अपना नया फ्लैगशिप-टियर स्मार्टफोन प्रोसेसर MediaTek Dimensity 9400 लॉन्च कर दिया है। डाइमेंशिटी 9400 चिपसेट एक चौथी जनरेशन का फ्लैगशिप प्रोसेसर है जो आर्म के v9.2 सीपीयू आर्किटेक्चर के साथ-साथ अलग जीपीयू और न्यूरल प्रोसेसिंग यूनिट (NPU) आर्किटेक्चर के साथ तैयार किया गया है। खासतौर पर यह TSMC की सेकेंड जनरेशन के 3nm फेब्रिकेशन प्रोसेस पर बनाया गया है।

Vivo चीनी बाजार में Vivo X200 सीरीज को 14 अक्टूबर को शाम 7 बजे लॉन्च करने वाला है। यह नई सीरीज दमदार अपग्रेड के साथ MediaTek Dimensity 9400 से लैस होगी। यह एंड्रॉइड इकोसिस्टम में पहली 3nm चिप है, जिसे TSMC की 3nm प्रोसेसर पर तैयार किया गया है। Vivo ने कंफर्म किया है कि Vivo X200 सीरीज में तीन मॉडल Vivo X200, X200 Pro और X200 Pro Mini शामिल होंगे। Vivo X200 Pro और X200 Pro Mini दोनों में Sony LYT818 f/1.57 23mm प्राइमरी कैमरे होंगे।

सभी नए iPhone 16 मॉडल, जिसमें कम कीमत वाले iPhone 16 मॉडल और हाई-एंड iPhone 16 Pro मॉडल शामिल हैं, नए A18 Pro प्रोसेसर से लैस हो सकते हैं।

एपल ने नेक्स्ट जेनरेशन चिपसेट M3 पर भी काम शुरू कर दिया है। इसकी मैन्युफैक्चरिंग ताइवान की सेमीकंडक्टर कंपनी TSMC कर रही है

TECNO PHANTOM X2 : मिड-प्रीमियम रेंज में लॉन्‍च हुआ यह स्‍मार्टफोन मीडियाटेक के डाइमेंसिटी 9000 प्रोसेसर (MediaTek’s Dimensity 9000) से लैस है, जिसे टेक्‍नो ने दुनिया का पहला TSMC 4nm प्रोसेसर बताया है।

हाल ही में अमेरिका के दौरे पर गई ताइवान की इकोनॉमिक अफेयर्स मिनिस्टर Wang Mei Hua ने कहा था कि अगर ताइवान सुरक्षित रहता है, तभी सेमीकंडक्टर्स की ग्लोबल सप्लाई की भी सुरक्षा हो सकेगी

अमेरिका के दौरे पर गई ताइवान की इकोनॉमिक अफेयर्स मिनिस्टर Wang Mei Hua ने कहा कि अगर ताइवान सुरक्षित रहता है, तभी सेमीकंडक्टर्स की ग्लोबल सप्लाई की भी सुरक्षा हो सकेगी

इससे चीन को टेक्नोलॉजी और सैन्य जरूरतों को पूरा करने में मुश्किल हो सकती है। ताइवान को सेमीकंडक्टर इंडस्ट्री का हब कहा जाता है और वहां दुनिया की सबसे बड़ी कॉन्ट्रैक्ट चिपमेकर और TSMC भी मौजूद है

रिपोर्ट के अनुसार, Apple के AR हेडसेट में दो प्रोसेसर लैस होंगे, इसमें एक में 5nm चिप शामिल होगी और दूसरे में 4nm चिप। साथ ही यह भी बताया गया है कि दोनों चिप TSMC द्वारा निर्मित होंगी।