आईफोन 7 में होगा डुअल-सिम कार्ड सपोर्ट और 3.5 एमएम हेडफोन जैकः रिपोर्ट

ऐप्पल का अगला आईफोन मॉडल कई दिनों से सुर्खियों का हिस्सा बना हुआ है। अब तक आईफोन 7 से जुड़ी कई तरह की जानकारियां सार्वजनिक हो चुकी हैं। ताज़ा खबर हैंडसेट के प्रोडक्शन से संबंधित है। इसके अलावा स्टोरेज, सिम स्लॉट और 3.5 एमएम हेडफोन जैक के बारे में भी कुछ नई जानकारियां मिली हैं।

नई लीक चीन के एक रिपेयर शॉप रॉक फिक्स से आई है। इस दुकान ने ऑनलाइन कुछ तस्वीरें पोस्ट की हैं जो कथित तौर पर आईफोन 7 के पार्ट्स की हैं। पहली जानकारी हेडफोन जैक के बारे में है। 4.7 इंच के आईफोन 7 की लाइटनिंग केबल एसेंबली से पता चलता है कि 3.5 एमएम हेडफोन इस हैंडसेट का हिस्सा बना रहेगा। तस्वीर में दिख रहा है कि हेडफोन जैक स्लॉट अब भी मौजूद है। गौरतलब है कि कई पुरानी रिपोर्ट में ऐप्पल द्वारा 3.5 एमएम ऑडियो जैक को हटाने के बारे में जानकारी दी गई थी।
 
एक अलग तस्वीर से पता चला है कि इसमें डुअल सिम ट्रे है। यह फ़ीचर ऐप्पल के आईफोन लाइनअप का पहली बार हिस्सा बनेगा। इसमें सेनडिस्क की मैमोरी चिप है जो 256 जीबी विकल्प की ओर इशारा करती है। यह खुलासा पुराने दावों से मेल खाता है जिनमें कंपनी द्वारा 16 जीबी मॉडल खत्म करके 32 जीबी मॉडल से शुरुआत करने की जानकारी दी गई थी। 256 जीबी मॉडल टॉप मॉडल होगा। 32 जीबी और 256 जीबी स्टोरेज वेरिएंट के साथ ऐप्पल 128 जीबी वाला वेरिएंट भी पेश करेगी। स्क्रीन पैनल से स्मार्टफोन के दो अलग-अलग साइज़ में आने का पता चला है। डुअल-लेंस कैमरा बड़े डिस्प्ले वाले वेरिएंट में होगा।

टिप्सटर ऑनलीक्स ने दावा किया है कि 4.7 इंच के आईफोन 7 के प्रोडक्शन का काम शुरू हो गया है। प्रोडक्शन की जिम्मेदारी पेगाट्रॉन के पास है जो सिर्फ शुरुआती मॉडल पर काम कर रही है। फॉक्सकॉन को बड़े वेरिएंट के प्रोडक्शन की ज़िम्मेदारी मिली है।