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Honor Magic V3 तोड़ेगा रिकॉर्ड, होगा सबसे पतला फोल्‍डेबल स्‍मार्टफोन! लॉन्चिंग कब? जानें

Honor Magic V3 : अपकमिंग Magic V3 में क्‍वॉलकॉम का स्‍नैपड्रैगन 8 Gen 3 प्रोसेसर दिया जा सकता है।

Honor Magic V3 तोड़ेगा रिकॉर्ड, होगा सबसे पतला फोल्‍डेबल स्‍मार्टफोन! लॉन्चिंग कब? जानें

लीक्‍स में अनुमान लगाया जा चुका है कि फोन में 5000 एमएएच की बैटरी होगी और साइड फेसिंग फ‍िंगरप्रिंट सेंसर दिया जाएगा। (सांकेतिक तस्‍वीर।)

ख़ास बातें
  • Honor Magic V3 के डेवलपमेंट पर चल रहा काम
  • हो सकता है सबसे पतला फोल्‍डेबल स्‍मार्टफोन
  • इस साल जुलाई में हो सकता है चीन में पेश
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Honor स्‍मार्टफोन्‍स पिछले साल से एक बार फ‍िर भारत में लॉन्‍च होना शुरू हुए हैं। हालांकि कंपनी अपने होम मार्केट चीन में लगातार नई डिवाइसेज अलग-अलग सीरीज में ला रही है। उसका लेटेस्‍ट प्रोडक्‍ट एक फ्लिप स्‍टाइल फोल्‍डेबल फोन है जिसका नाम Honor Magic V Flip है। कंपनी एक छोटा फोल्‍डेबल फोन लॉन्‍च करने पर भी काम कर रही है। इसके अलावा, Honor Magic V3 को लाने की तैयारी है, जो पिछले साल आए Honor Magic V2 से कई मामलों में आगे हो सकता है। 

एक रिपोर्ट के अनुसार, ऑनर के सीईओ चाओ मिंग ने हाल ही में नए ऑनर प्रोडक्‍ट्स के बारे में बात की। उन्‍होंने खुलासा किया कि Honor Magic V3 के डेवलपमेंट पर काम चल रहा है। मिंग ने वादा किया कि वह एक इम्‍प्रेसिव और मार्केट में अग्रणी फोल्‍डेबल फोन होगा। 

उन्‍होंने बताया कि लॉन्‍च के 11 महीनों बाद भी Honor Magic V2 मार्केट का सबसे पतला फोल्‍डेबल फोन बना हुआ है। मिंग ने इशारा दिया कि ऑनर ही अपना रिकॉर्ड तोड़ेगी यानी Magic V3 उससे भी पता फोल्‍डेबल फोन हो सकता है। 

Honor Magic V2 को पिछले साल जुलाई में लाया गया था। यह दुनिया का सबसे पतला फोल्‍डेबल फोन कहा जाता है, जो सिर्फ 4.7mm मोटा है। हालांकि फोल्‍ड होने पर इसकी मोटाई 9.9mm हो जाती है जो बाकी प्रतियोगियों से कम है।  

ऐसा कहा जाता है कि अपकमिंग Magic V3 में क्‍वॉलकॉम का स्‍नैपड्रैगन 8 Gen 3 प्रोसेसर दिया जा सकता है। पिछले लीक्‍स में अनुमान लगाया जा चुका है कि फोन में 5000 एमएएच की बैटरी होगी और साइड फेसिंग फ‍िंगरप्रिंट सेंसर दिया जाएगा। Magic V3 को इस जुलाई चीन में लाया जा सकता है। हालांकि कंपनी ने अभी लॉन्‍च डेट को कन्‍फर्म नहीं किया है। 
भारत में ऑनर ने अभी तक दो स्‍मार्टफोन लॉन्‍च किए हैं। मुमकिन है कि कंपनी फोल्‍डेबल डिवाइस के मार्केट में भी एंट्री करे। हालांकि यह सिर्फ कयास हैं। कन्‍फर्मेशन के लिए हमें ऑफ‍िशियल इन्‍फर्मेशन का इंतजार करना चाहिए। 
 
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