मेज़ू के आने वाले नए फ्लैगशिप स्मार्टफोन
मेज़ू प्रो6 में 6
जीबी रैम होने की खबर चर्चा में है। अब एक नई रिपोर्ट के मुताबिक, मेज़ू ने प्रो 6 फ्लैगशिप के लिए नया हेलियो एक्स25 चिपसेट का इस्तेमाल किया है।
गिज़चाइना की
रिपोर्ट के अनुसार, चीन में एक इवेंट के दौरान मीडियाटेक ने घोषणा की है कि नए हेलियो एक्स25 चिपसेट को मेज़ू के साथ मिलकर विकसित किया गया है। यह चिपसेट एक्सक्लूसिव तौर पर फिलहाल प्रो6 फ्लैगशिप स्मार्टफोन में होगा। इसके सटीक क्लॉक स्पीड के बारे में अभी जानकारी नहीं दी गई है लेकिन हेलियो एक्स25 चिपसेट पुराने हीलियो डेका-कोर प्रोसेसर का अपग्रेड वर्जन हो सकता है।
बता दें कि, मीडियाटेक ने पिछले साल हीलियो एक्स20 प्रोसेसर का ऐलान किया था। मीडियाटेक ने इसके ट्राई-क्लस्टर सीपीयू व 10 कोर फीचर वाला दुनिया का पहला मोबाइल प्रोसेसर होने का दावा किया था।
ट्राई-क्लस्टर सीपीयू आर्किटेक्टर में तीन प्रोसेसर क्लस्टर हैं जिसे लेकर कंपनी का दावा है कि इन तीनों को अलग-अलग वर्कलोड के हिसाब से डिजाइन किया गया है। मीडियाटेक हेलियो एक्स20 प्रोसेसर में एक क्लस्टर एआरएम कॉर्टेक्स-ए72 कोर और दो क्लस्टर चार एआरएम कॉर्टेक्स-ए53 कोर वाले हैं।
यह ताजा रिपोर्ट भी पुरानी रिपोर्ट की तरफ इशारा करती है जिसमें मेज़ू प्रो 6 फ्लैगिप फोन में
सैमसंग एक्सायनस चिप होने की बात कही गई थी। पिछली लीक के मुताबिक, मेज़ू के आने वाले फ्लैगशिप स्मार्टफोन में 128 जीबी की इनबिल्ट स्टोरेज के साथ 6 जीबी रैम हो सकता है। खबरों के मुताबिक, प्रो 6 का एक दूसरा वेरिएंट (4जीबी रैम और 64 जीबी इनबिल्ट स्टोरेज) वेरिएंट भी लॉन्च हो सकता है।